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荣耀CEO赵明在日前的2023MWC上海中给大家带来了彩蛋，公布了荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。赵明最新也发出了一段长文，算是为荣耀Magic V2进行预热，其中关键词依然是“轻薄”。

简单来说，受限于Type-C接口、铰链材料等限制，折叠屏做轻薄本来就十分困难。荣耀通过全部重构，从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量。不断以减0.1mm厚度去突破，追求极限，看看自身的极限在哪？而这次荣耀Magic V2挑战的也并不是现有的折叠屏手机，直接是想要打破折叠屏和直板机的边界。

从配图来看，除开主角荣耀Magic V2的局部细节外，图中还有功能机和iPhone 4，所以荣耀Magic V2是想成为新的里程碑？又或者说是想用折叠屏革掉现有直板机的命？当然，从宣传图来看，荣耀Magic V2肯定是比iPhone 4要轻薄得多（展开）。相比起现阶段最为轻薄的华为Mate X3（5.3mm，239g），荣耀Magic V2保守估计起码得5.2mm往下，重量控制在239g以内？总之就是要对标现阶段最强。

至于其他新品，与荣耀Magic V2一同亮相的还有名为荣耀MagicPad的旗舰平板，它的定位直接是对标苹果的iPad Pro和华为的MatePad Pro去的。不过比较遗憾的是，荣耀MagicPad很可能只会搭载骁龙888，感觉最终只会“高薪低能”。不确定，还是得等到发布会结束后才能评价。

科客点评：折叠屏作为衍生出来的新形态，感觉最终还是无法替代直板机的。想要大量普及，还是得从价格入手。返回搜狐，查看更多

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